USD 日美将加快半导体联合研发
据《日本经济新闻》报道，日美两国政府日前在华盛顿召开“经济版2+2”会议期间，发表联合声明宣称“展现基于规则的国际经济秩序”。双方还制定了包括强化新一代半导体、确保供应链安全等四项内容的行动计划。报道称，这次会议联合声明提出，推动为用于量子计算机等的新一代半导体批量生产而开展的合作“取得进步”。日本经济产业大臣萩生田光一表示：“将加快新一代半导体的日美联合研发。日本将成立研发机构，将之作为国际联合研究的中心。”
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